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講壇題目：半導(dǎo)體芯片材料行業(yè)發(fā)展及質(zhì)量管理

主 講 人：封健 高級主任工程師

講座時間：2024年4月1日，10:00-12:00

講座地點(diǎn)：教2-412

主辦單位：研究生院

承辦單位：材料與化工學(xué)院

摘要：隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等領(lǐng)域的快速發(fā)展，對信息控制和傳輸?shù)囊笤絹碓礁撸袌鰧π酒男枨笠苍诔掷m(xù)增長，2023年全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售總額已經(jīng)超過5200億美元。中國半導(dǎo)體行業(yè)在政府的有力支持下，呈現(xiàn)出了快速的發(fā)展的態(tài)勢，在此過程中，芯片的質(zhì)量和可靠性成為產(chǎn)品能否經(jīng)受市場考驗(yàn)的關(guān)鍵因素。

個人簡介：封健，企業(yè)內(nèi)部高級講師，西安市D級人才。在英特爾和三星從事半導(dǎo)體芯片制造行業(yè)14年，現(xiàn)任職于三星（中國）半導(dǎo)體公司，負(fù)責(zé)芯片制造質(zhì)量管理工作。期間，2013年到2020年負(fù)責(zé)FAB過程質(zhì)量管理；2020年到現(xiàn)在負(fù)責(zé)封裝質(zhì)量管理。主要工作內(nèi)容包括過程質(zhì)量，系統(tǒng)質(zhì)量，Internal & Customer Audit管理，質(zhì)量改善項目,質(zhì)量異常處理等。

主要研究方向：半導(dǎo)體芯片制造過程Defect與Yield對應(yīng)關(guān)系，及對產(chǎn)品最終質(zhì)量的影響。集中于FMEA(Failure Mode and Effect Analysis)和IATF16949(International Automotive Task Force), PCCB(Process Change Control Board)對產(chǎn)品品質(zhì)的改善程度，TQM(Total Quality Management)在生產(chǎn)型企業(yè)的應(yīng)用。同時包含APQP(Advanced Product Quality Plan)以及產(chǎn)品的可靠性分析，半導(dǎo)體材料對產(chǎn)品質(zhì)量的影響及生產(chǎn)過程中Particle成分分析等。