（本網訊）近日，中國工程物理研究院、西南科技大學、西北工業大學和西安建筑科技大學新結構芯片電子封裝材料與力學行為科研團隊訪問材料與化工學院，并與輕合金復合材料團隊在工3樓會議室進行了深入學術交流。會議由材料與化工學院副院長楊忠教授主持。
會上，中國工程物理研究院電子工程研究所副研究員孫翔宇介紹芯片封裝材料的研究成果；西北工業大學呂建國副教授介紹非晶合金力學行為的研究成果；西安工業大學兵器學院院長郭永春教授代表復合材料團隊介紹我校鋁鎂輕金屬基復合材料研究成果，楊忠教授介紹了鎂稀土復合材料研究成果，王萍教授介紹了輕合金表面仿生自修復技術成果。
會議最后，西安工業大學校長姚堯作總結講話，他對如何盡快實現校所之間科研與人才合作培養提出明確要求和希望。
西南科技大學制造科學與工程學院袁衛鋒教授，中國工程物理研究院孫翔宇、王月星副研究員，西北工業大學力學與土木建筑學院喬吉超教授，呂國建副教授，西安建筑科技大學土木工程學院姚志鋒博士，西安工業大學科技處副處長朱學亮出席會議。
文/圖：田璐莎 審核：楊忠 編輯：張萌
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